台湾の半導体関連産業との交流について

T-Seedsでは、サプライチェーン強靱化事業の一環として、台湾の半導体関連産業との交流事業（「TEEIA×TOHOKU交流会の開催」及び「SEMICON台湾2025への出展」など）を実施します。これらを通じて、東北と台湾における半導体関連産業の活性化に取り組んで参ります。

1.TEEIA×TOHOKU交流会の開催について

概要

従来、国内各地域の半導体関連企業との交流を深めてきた、台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）が2025年8月に東北地域に来訪されます。 東北各県と連携の上で、双方の地域・企業等の理解を深めること、ひいては東北の半導体関連産業の更なる振興・取引拡大を目的として、交流会を開催いたします。

日時、会場

2025年8月6日（水曜日）13時00分～19時00分

ウェスティンホテル仙台 （宮城県仙台市青葉区一番町1-9-1）

参加者

TEEIA会員企業、T-Seeds会員企業など計30社程度 ※一般公開は行いません。

次第

（1）13時00分～14時00分 セミナー（東北、台湾の半導体関連産業について）

（2）14時00分～17時00分 商談会

（3）17時15分～19時00分 懇親会

取材について

次第（1）及び（2）について取材を希望される場合は、7月25日（金曜日）17時00分までに社名、氏名、テレビ社の場合は、ムービー（ENGカメラ）撮影希望の有無を下記までメールにて御連絡ください。

info@t-seeds.jp

2.SEMICON台湾2025への出展について

概要

SEMICON 台湾（半導体関連産業の国際展示会）に、T-Seedsとしてのブース出展を行うことで、東北地域の半導体関連産業の認知度向上やネットワーク構築などを目指すとともに、東北各県とも連携し、各県における半導体関連産業のPR等の活動を推進して参ります。

開催日

2025年9月10日（水曜日）～12日（金曜日）

会場

台北南港展示センターホール1＆2（TaiNEX 1＆2）/台湾・台北市

※出展ブースはQ6156となります。

主催

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）