株式会社アドバネクス 青森工場

• 研究開発

• 関連分野参入

精密ばねの製造メーカー。半導体製造装置に使用される雌ねじの補修・補強部品「タングレス・インサート（金属系母体向け）」や「アイサート（樹脂系母体向け）」といった規格品の販売やカスタム品の開発・試作～量産まで一手に対応いたします。

池田金属工業株式会社

・めねじ補強用ワイヤーインサート「リコイル」日本総代理店
・各種特注部品の製造請負。国内外の豊富なネットワークで材質、形状問わず対応
・“ねじ”に関する委託試験・技術診断サービス、セミナー活動

株式会社岩沼精工

プレス加工/機械加工/板金加工を軸に事業展開しております。プレス加工については薄板精密加工を得意としております。機械加工については高精度加工の他、組立も含んだ形でご提供が可能です。

株式会社エレック北上

モールド加工、プレス加工、省力機設計製作を組合せての一貫生産を得意としております。 特に、プレス品フープ材の連続インサート成形加工を得意としております。

小林工業株式会社

各種金型及びCNC粉末成形機の設計、製造、販売を行なっております。特に粉末成形用の金型とCNC粉末成形機については、ワンストップで両方提供できますので短期間で商品化が可能となります。

Zメカニズム技研株式会社

• 研究開発

独自機構技術Zメカニズムを用いた超精密サーボプレスは、NEDOの全固体電池事業で採択された実績がある（ストローク40mm、精度±２μm）。その他、機械・電子の研究開発受託経験も多数あり。

株式会社 匠研磨

• 関連分野参入

半導体製造装置向け部品（接手、バルブ等）の外面研磨・内面研磨・ラップ研磨・バリ取り、電解研磨・不動態処理／アルマイト処理／化学処理、及び付随・関連する機械加工全般、機械/専用装置設計・設置

株式会社多加良製作所

• 研究開発

• 関連分野参入

リードフレームからモールド、TFまでの半導体後工程用金型の一貫製作が可能です。その為、各工程を踏まえた形状提案を1社で簡潔することができます。またモールド装置や、TF装置も製作することが可能です。

株式会社登米精巧

• 関連分野参入

弊社は、お客様のニーズに応じた、設備，装置，部品等の一貫生産（開発→設計→製作→組立）が出来る体制を確立しております。高度な経験と知識を持った少数精鋭の技術集団。

日本端子株式会社 花泉工場

電子部品である端子とコネクタの新時代を切り拓く確かな品質を備えた製品を開発し製造することです。信頼をつなぐ製品づくりに努めています。

有限会社ビット・テック

• 関連分野参入

半導体・液晶プロセス装置用の各種消耗部品（イオン注入装置、スパッタ装置、CVD、ドライエッチャ、洗浄フォトレジ装置空機構部品、クリーンブース内治工具）製作実績あります。少量多品種、汎用金属はもちろん、レアメタルや多岐にわたる材質やアルマイト、メッキまでワンストップで装置用部品を製作できます。近年はユニットや機構部品の修理、メンテナンスに加えて装置基板のやパネルの修理にも関わっております。コストダウンやTQC、VA案件でもご協力致します。