東北地域研究シーズデータベース
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後工程
各種電子材料のエレクトロマイグレーション損傷に対する信頼性評価法の開発とデバイス開発への応用
【研究キーワード】
エレクトロマイグレーション、配線材料、接合材
電子デバイスの高集積化やパワー半導体の高出力化は、配線や接合材を流れる電流密度を増大させ、エレクトロマイグレーション（EM）による信頼性問題...
弘前大学
大学院理工学研究科／理工学部機械科学科
教授
：
笹川 和彦
分子接合法（i-SB法）によるフレキシブル基板への高速伝送対応めっき形成技術
【概要】ポリイミド等のフレキシブル樹脂基板において、樹脂層と導電層との間にシランカップリング剤のバリア層と分子接合剤層を形成することによって...
工程：
岩手大学
分子接合技術研究センター
教授
：
平原 英俊
高周波基板に向けた低誘電特性を有するトリアジン系熱可塑性耐熱樹脂
【概要】1,3,5-トリアジン環は対称構造の芳香族複素環であるため、耐熱性が高く低誘電特性を示すことに着目して、誘電率2.4〜2.5（10G...
岩手大学
分子接合技術研究センター
教授
：
大石 好行
高周波基板に向けた低誘電特性を有するフッ素系熱可塑性耐熱樹脂
【概要】パーフルオロアルカンが耐熱性および低誘電特性に優れていることに着目して、誘電率2.3〜2.6（10GHz）、誘電正接0.001〜0....
用途：
岩手大学
分子接合技術研究センター
教授
：
大石 好行
微細孔剛直ポリマーを用いる新規低誘電・低誘電損失材料
【研究キーワード】
ポリマー、樹脂、フィルム、耐熱、５G、６G、高速通信、低誘電、低誘電損失、比誘電率、絶縁性、誘電正接、透明性、柔軟性、熱可塑、熱硬化、絶縁材料、プリプレグ、配線板、積層板、電気・電子部品
【概要】開発されたポリマーは、高耐熱性、低伝送損失、フィルムの取扱い易さを同時に満たす信頼性の高い絶縁材料である。耐熱温度300℃以上、エン...
岩手大学
分子接合技術研究センター
教授
：
芝﨑 祐二
MEMS・マイクロマシンと微細加工技術に関する研究
【研究キーワード】
MEMS、センサ、アクチュエータ、音響共振子、圧電デバイス、マイクロエネルギー、ウェハレベルパッケージング、集積化、微細加工
情報機器の入出力や自動車の安全のために用いられるMEMSと呼ばれるマイクロデバイス／システムの研究を行っています。集積化センサ、圧電デバイス...
東北大学
大学院工学研究科・工学部 ロボティクス専攻
教授
：
田中 秀治